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电镀件镀层厚度检测仪 检测电镀层厚度的方法有很多。根据检测方法的原理可以分为物理法和化学法两大类。化学法有溶解法、计时流液法、电量法等；物理法有直接测量法、质量法、磁性法、β射线反射法、X射线荧光法、多相显微镜法、轮廓仪法等。

X射线光谱法测试电镀层仪器 我公司销售产品包括X射线意甲联赛下注（含能量色散和波长色散型）（XRF）、电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子意甲联赛下注（AFS）、原子吸收分光光度计（AAS）、光电直读光谱仪（OES）、气相色谱仪（GC）、气相质谱仪（GC-MS）、液相色谱仪（LC）、液相质谱仪（LC-MS）等。

膜厚测试仪测量电镀层厚度 技术指标： 1.1 分析元素范围：S-U 1.2 同时可分析24个元素，五层镀层以上 1.3 分析厚度检出限最高达0.005μm 1.4 定位精度：0.02mm 1.5 测量时间：5s以上 1.6 计数率：0-8000cps 1.7 Z轴升降范围：0-140mm 1.8 图像联动系统，可编程，可实现单点，多点，网格多种控制

pcb线路板电镀镀层厚度检测仪 软件应用 -单镀层测量 -线性层测量，如：薄膜测量 -双镀层测量 - 针对合金可同时进行镀层厚度 -三镀层测量。 -吸收模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A2 -励磁模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A1

Pcb电路板电镀镀层厚度检测仪 仪器维修和调整功能 - 自动校准功能； -优化系统取决仪器条件和操作室环境； - 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪 售后：1协助做好安装场地、环境的准备工作、指导并参与设备的安装、测试、诊断及各项工作。 2.对客户方操作人员进行培训。 3. 安装、调试、验收、培训及技术服务均为免费在用户方现场对操作人员进行培训。

毛细管检测电镀镀层厚度仪 光谱测量功能 -定性分析功能(KLM标记方法) - 每个能量/通道元素ROI 光标 -光谱文件下载、删除、保存、比较功能 - 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法 - 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

印制电路板电镀镀层厚度检测仪 软件标定 -自动标定曲线进行多层分析 -使用无标样基本参数计算方法 -使用标样进行多点重复标定 - 标定曲线显示参数及自动调整功能