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镀层厚度分析仪器 X荧光镀层厚度分析机器设备φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求 精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm 采用度定位激光，可自动定位测试度 定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

镀层厚度分析仪 X荧光镀层厚度分析化验机器设备光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

镀层厚度检测仪器 X荧光镀层厚度检测机器设备采用度定位激光，可自动定位测试度 定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐 鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点 分辨率探头使分析结果更加

检测分析测试测定测量化验镀层厚度仪器设备 X荧光测量化验镀层厚度机器设备分析含量：ppm～99.99％ 任意多个可选择的分析和识别模型 相互独立的基体效应校正模型 多变量非线性回归程序 环境温度：15℃～30℃

测量镀层仪器设备 X荧光微先锋XRF-2020电镀层厚度测试机器设备金属元素分析范围从硫（S）到铀（U）。 同时可以分析30种以上元素，五层镀层。 分析含量一般为ppm到99.9% 。 镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同） 任意多个可选择的分析和识别模型。