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  1. 电镀金镍锡镀层厚度检测仪

    电镀金镍锡镀层厚度检测仪 金层厚度检测机器设备镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层. 检测金层厚度仪器设备可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.

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  2. pcb线路板电镀镀层厚度检测仪

    pcb线路板电镀镀层厚度检测仪 软件应用 -单镀层测量 -线性层测量,如:薄膜测量 -双镀层测量 - 针对合金可同时进行镀层厚度 -三镀层测量。 -吸收模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A2 -励磁模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A1

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  3. Pcb电路板电镀镀层厚度检测仪

    Pcb电路板电镀镀层厚度检测仪 仪器维修和调整功能 - 自动校准功能; -优化系统取决仪器条件和操作室环境; - 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

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  4. 半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪

    半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪 售后:1协助做好安装场地、环境的准备工作、指导并参与设备的安装、测试、诊断及各项工作。 2.对客户方操作人员进行培训。 3. 安装、调试、验收、培训及技术服务均为免费在用户方现场对操作人员进行培训。

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  5. 毛细管检测电镀镀层厚度仪

    毛细管检测电镀镀层厚度仪 光谱测量功能 -定性分析功能(KLM标记方法) - 每个能量/通道元素ROI 光标 -光谱文件下载、删除、保存、比较功能 - 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法 - 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

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  6. 印制电路板电镀镀层厚度检测仪

    印制电路板电镀镀层厚度检测仪 软件标定 -自动标定曲线进行多层分析 -使用无标样基本参数计算方法 -使用标样进行多点重复标定 - 标定曲线显示参数及自动调整功能

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  7. 半导体pcb电线路板电镀镀层厚度检测仪

    半导体pcb电线路板电镀镀层厚度检测仪 光谱测量功能 -定性分析功能(KLM标记方法) - 每个能量/通道元素ROI 光标 -光谱文件下载、删除、保存、比较功能 - 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法 - 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

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  8. 半导体集成电路板金属镀层测厚仪

    半导体集成电路板金属镀层测厚仪 仪器维修和调整功能 - 自动校准功能; -优化系统取决仪器条件和操作室环境; - 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

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